光纖耦合半導體激光器結構主要有單管耦合激光器、多單管耦合激光器、迷你Bar以及Bar條/疊陣系列，多單管耦合激光器因其具有高可靠性而成為光纖激光器的主流泵浦源之一。隨著光纖激光器向更高功率方向發(fā)展，半導體激光器也向著高功率、高亮度發(fā)展。

隨著工業(yè)發(fā)展，半導體激光器激光功率已攀升至千瓦級，在激光釬焊、激光熔覆、激光金屬焊接等方面均有應用并具備一定優(yōu)勢。

激光釬焊

激光釬焊一直是高功率半導體激光器的優(yōu)勢應用。雖然半導體激光器能量密度略低于光纖激光器，但能量分布均勻，在釬焊工藝過程中釬絲熔化均勻不易產生飛濺。

激光熔覆

激光熔覆可以改善金屬零件的抗磨損和抗腐蝕性。激光熔覆冷卻速度快，屬于快速凝固過程，容易得到細晶組織或產生平衡態(tài)所無法得到的新相，如非穩(wěn)相、非晶態(tài)等。同時涂層稀釋率低，與基體呈牢固的冶金結合或界面擴散結合，通過對激光工藝參數的調整，可以獲得低稀釋率的良好涂層，并且涂層成分和稀釋度可控。同時，激光熔覆熱輸入和畸變較小，尤其是采用高功率密度快速熔覆時，變形可降低到零件的裝配公差內。

激光金屬焊接

高功率半導體激光器在拼焊時焊接強度高，焊縫光滑平整無需后處理效率高，廣泛應用于汽車、冶金國防軍工等領域。

高功率半導體激光器的進步，已使得許多重要的應用成為可能。

新特光電提供的STFB系列半導體激光器體積更小、更高功率和亮度，這種小尺寸的半導體激光器外形更小同時也可以降低材料的消耗成本。使用簡單的光學元件即可制造耦合效率超過90%的光纖耦合半導體激光器。

隨著成本和性能每十年改善10倍以上，高功率半導體激光器以無法預料的方式擾動了市場。雖然很難精確地預測未來的應用，但是通過回顧過去三十年來構思未來十年的可能性，也會帶來很多啟發(fā)。